บัสบาร์ PCB

การใช้โครงสร้างการเคลือบหลายชั้น- ทำให้อิเล็กโทรดบวกและลบ เฟสไลน์ และชั้นกราวด์ถูกรวมเข้าไว้ใน BusBar เดียวสำหรับส่วนประกอบของ Siemens ซึ่งช่วยขจัดโหนดการเดินสายภายนอก

รองรับทองแดงหนาด้านใน (สูงถึง 20 ออนซ์หรือมากกว่า) เพื่อให้ได้เส้นทางสื่อกระแสไฟฟ้าที่มีอิมพีแดนซ์ต่ำและความสามารถในการรองรับกระแสสูงสำหรับ BusBar ในสถานีย่อย

ตามข้อกำหนดโครงร่างระบบ สามารถจัดเตรียมโซลูชันการขึ้นรูปแบบบูรณาการสำหรับพื้นที่เข้มงวด (การติดตั้งแบบตายตัว) และพื้นที่ที่ยืดหยุ่น (การเชื่อมต่อแบบไดนามิก) ได้

ชั้น-พลังงานกระแสสูงและ-ชั้นสัญญาณควบคุมแรงดันไฟฟ้าต่ำสามารถวางพร้อมกันบนซับสเตรตเดียวกัน ช่วยลด-ระดับความซับซ้อนในการเชื่อมต่อโครงข่ายของระบบสำหรับ Industrial BusBar

เพิ่มประสิทธิภาพการรบกวนแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) ในสภาพแวดล้อมการสลับความถี่สูง-ผ่านการแบ่งส่วนชั้นกราวด์ ช่องเสียบทองแดง และการออกแบบตัวเก็บประจุแบบกระจาย

การผสมผสานการกระจายแผ่นทองแดงและเค้าโครงความร้อนผ่าน (Thermal Vias) เพื่อให้เกิดการนำทิศทางของการสูญเสียพลังงานและการปรับเส้นทางการกระจายความร้อนให้เหมาะสมสำหรับ BusBar ทองแดงกระป๋อง